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关于无铅技术: 1.欧盟于1998年通过法案,已明确从2004年1 月1日起,任何电子制品中不可使用含铅焊料。 2. 从1997年开始,由美国 11个工业团体和国家实验室联合进行的国家制造科学中心(NCMS)无铅焊接项目,已经完成了鉴定和评价锡铅焊料的替代 物的4年计划,该项目的目的是,确定电子产品制造中的含铅焊料是否有安全、可靠、无毒和经济适用的替代品。 3.日本各公司自定的无铅化目标和用于批产的产品。
公司名称 使用范围 期限 备注
松下 全部 2002年末  
小型MD 1998年10月 再流焊:Sn-Ag-Bi-In
融焊:Sn-Cu(Ni)
盒式录音机 2000年1月
摄像机 1999年末
NEC 97年基础上减50% 2001年3月 部分产品
Sn-Ag-Cu为主
全部 2002年12月
日立 97年基础上减50% 2000年3月 国内生产减50%
国外生产和购入的除外
公司内部 2000年3月
日立集团 2004年3月
VCR、冷藏箱部分 1999年10月  
清扫机、清扫机、空调机 2000年
笔机本电脑 2000年
索尼 全部 2001年  
VCR 2001年3月 Sn-2.5Ag-Bi0.5Cu
东芝 便携式手机 2000年  
三菱 50% 2004年 四种家用产品
全部 2005年
富士通 LSI全部 2000年10月  
PWB用50% 2001年12月
全部 2002年12月
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